mwc 2026 文章 最新資訊
早鳥倒計時3天！CSPT&ITGV 2026 登陸無錫，匯聚全球智慧共探先進封裝與玻璃基板新未來！
- AI算力爆發(fā)、先進封裝產業(yè)化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實驗室概念，已然成為半導體封測產業(yè)量產落地的核心賽道。想要一站式吃透中國封測全產業(yè)鏈技術、對接頭部產業(yè)資源、解鎖前沿量產方案？CSPT×iTGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基板生態(tài)展重磅來襲！3天行業(yè)盛會、10+硬核論壇、200+優(yōu)質展商齊聚無錫，帶你精準把握先進封裝產業(yè)新風口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技術展示線，實景演繹先進封裝量產全流程
- 關鍵字： CSPT&ITGV 2026
Sandisk閃迪攜全新CFexpress 4.0 Type B 存儲卡及升級版閃迪至尊超極速? SD UHS-II 存儲卡系列亮相NAB 2026
- 閃迪于NAB 2026展會期間正式發(fā)布其專業(yè)級存儲卡系列的全新產品——閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡，以及擴展至高達2TB1大容量、實現(xiàn)更高讀寫速度的升級版閃迪至尊超極速? SDXC? UHS-II 存儲卡系列（包含V60及V90兩種規(guī)格）。隨著影視制作工作流進一步向6K、8K及高碼率拍攝推進，存儲需求正轉向更大容量、持續(xù)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，以及現(xiàn)場連續(xù)作業(yè)保障。閃迪NAB 2026新品介紹：閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡·?
- 關鍵字： 閃迪 存儲卡 NAB 2026
信號分析軟件FAMOS 2026+AI
- ?2026 年?4 月?15?日?——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，正式發(fā)布其旗下工程信號分析軟件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升級強化了?AI 輔助工作流，同時新增了信號處理、數(shù)據(jù)可視化與報告生成相關的全新功能。工程團隊日常會產生海量的測量數(shù)據(jù)。然而，非專為工程工作流設計的工具，往往會拖慢從這些數(shù)據(jù)集中提煉可靠洞見的進程。電子表格軟件雖然
- 關鍵字： 信號分析 FAMOS 2026+AI imc
11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕
- 北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設計產業(yè)新未來當前中國集成電路正處于產業(yè)躍升的關鍵時期，技術創(chuàng)新持續(xù)提速，設計能力、工藝協(xié)同、先進封裝、應用落地不斷向縱深推進；同時，產業(yè)競爭格局也在加速重塑，企業(yè)對于趨勢判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價值的平臺，顯得尤為重要。ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產業(yè)集聚、鏈接產業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢。31 載行業(yè)積淀，鑄就
- 關鍵字： ICCAD Expo 2026
ESIE 2026：MPS發(fā)布儲能BMS全棧芯片方案 以技術創(chuàng)新破解產業(yè)核心痛點
- 2026 年國際儲能技術與裝備展覽會（ESIE 2026）期間，全球領先的模擬與混合信號半導體廠商 MPS 芯源系統(tǒng)，發(fā)布儲能 BMS 領域全系列升級芯片產品與系統(tǒng)級解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動均衡、電量計等核心賽道的技術積累，以及針對儲能全場景的定制化產品布局，為行業(yè)破解成本、效率、可靠性三大核心痛點提供了全新技術路徑。本次展會上，MPS 披露了儲能 BMS 領域六大核心產品線的完整布局，形成了從核心芯片到完整參考設計方案的全鏈條技術閉環(huán)，核心覆蓋 AFE 模擬前端、主動均衡、電量
- 關鍵字： MPS BMS ESIE 2026 儲能 主動均衡 CAN 總線
XMOS在Embedded World 2026上展示多項創(chuàng)新技術
- 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術交流，全面呈現(xiàn)邊緣計算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術的創(chuàng)新路徑。在本次展會上，XMOS聚焦生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）開發(fā)模式、邊緣AI視覺處理、DNN降噪智能拾音、隱私優(yōu)先的語音交互方案和基于以太網的網絡音頻五大核心方向，依
- 關鍵字： XMOS Embedded World 2026
ERS electronic將出席SEMICON China 2026
- 上海，2026年3月24日——半導體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領導者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進封裝技術，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術。展會前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構集成（先進封裝）國際會議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點強調ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
- 關鍵字： ERS electronic SEMICON China 2026
永光化學攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026
- 全球半導體與顯示技術領域的關鍵材料創(chuàng)新領導者——永光化學(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位，向全球產業(yè)伙伴展示其在先進半導體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強調「以化學創(chuàng)新，驅動科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導體產業(yè)鏈中不可或缺的技術推進者，永光化學始終致力于透過卓越的化學工程技術，解決當前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
- 關鍵字： 永光化學 Everlight Chemical 安光微電子 ANDA SEMICON China 2026
解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略 黃仁勛如何封鎖ASIC對手？
- NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術標準與產業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。 透過授權Groq的LPU技術、聘用其核心團隊成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進Vera Rubin服務器堆棧，此舉也被認為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
- 關鍵字： NVIDIA GTC 2026 黃仁勛 ASIC
NVIDIA GTC 2026定調「光銅并行」 長期鋪路CPO光互聯(lián)
- 隨著AI帶動數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來科技巨擘針對硅光、銅纜兩大技術路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來數(shù)據(jù)中心互連將同時需要更多銅纜、光通訊與共同光學封裝（CPO）產能，預料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來產業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認為，雖然1.6T CPO在2026年確實僅有小量試產，但仍預期GTC 2026大會期間，NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛可能將針對CPO進入6.4T提出技術路線與展望。不過黃仁勛在會中明確指出，在未來AI數(shù)據(jù)中心架構中，銅纜仍
- 關鍵字： NVIDIA GTC 2026 光銅并行 CPO 光互聯(lián)
2026 年臺積電技術研討會：推動半導體創(chuàng)新未來
- 核心要點一年中我最喜愛的時節(jié)即將到來（帆船季），而我最期待的年度盛會也將至 —— 這家我最為敬重的企業(yè)將在硅谷開啟這場頂尖的國際半導體行業(yè)交流盛會。第 32 屆臺積電年度技術研討會是全球半導體行業(yè)最具影響力的盛會之一。該研討會每年舉辦，匯聚半導體設計人員、技術合作伙伴、科研人員與行業(yè)領袖，共同探討芯片制造、封裝技術和系統(tǒng)集成領域的最新進展。2026 年的研討會延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦將塑造電子產業(yè)未來的先進半導體制程、人工智能計算和系統(tǒng)級創(chuàng)新領域的重大突破。在我看來，這正是半導體產業(yè)生態(tài)的一次合作成果盛典，見證
- 關鍵字： 2026 臺積電 技術研討會 半導體
暴走2w步，一文看完AWE 2026夯爆了的AI新物種
- 17 萬平方米，暴走 2 萬步。上海新國際博覽中心，AWE 2026 的展館里擠滿了人。
- 關鍵字： AWE 2026
SmartDV首次以“全棧IP解決方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
- 領先的定制化半導體知識產權（硅IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV宣布，公司計劃在2026年推出并持續(xù)擴展全新的模擬IP產品組合，進一步完善其產品版圖，成為能夠提供全棧IP解決方案的供應商。該產品組合覆蓋控制器IP、驗證IP以及模擬IP，并支持定制IP開發(fā)及功能安全版本。SmartDV將攜完整的IP產品組合和定制化服務亮相Embedded World 2026（EW 26）。本屆展會將于2026年3月10日至12日在德國紐倫堡會展中心舉行。目前，SmartDV已擁有500余種經過市場驗證的設計I
- 關鍵字： SmartDV 全棧IP Embedded World 2026
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